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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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generateRandomArray(arr, N, 0, 10000);
如果说 AppFunctions 需要 App 开发者进行额外的适配工作，那么 UI 自动化框架则是把工作量都留给 AI 智能体，无需任何额外适配，但效果非常取决 AI 智能体的能力，优势就在于一上线就能覆盖大量应用。